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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示，“在18个月内完成PCIe 5.0规范是一项重大成就，而新的数据密集型应用将推动前所未有的性能水平，这是由于我们的成员致力于不断发展PCIe技术才得以有如此的成功。在可预见的未来，PCIe架构将继续引领市场成为高性能I/O的标准 。
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